匠芯创 D125 Zephyr 5.5 英寸 MIPI 屏 Bring-up 开发板
优森美 D125 Zephyr 显示 Bring-up 开发板，将匠芯创 D125 主控、5.5 英寸 MIPI 屏、串口调试及板上交互器件组合在一起，面向 Zephyr 板级启动、显示链路点亮和 LVGL 图形界面开发。配套竖屏 Dashboard 示例，可用来观察仪表、曲线和控件刷新，并通过串口 Shell 检查运行状态。
板级名称为 ultrasemi_d12p_usbdisp_demo88_nor_5_5。本方案既可用于裸板调试，也可搭配外壳展示，为显示终端、人机界面和仪表界面原型提供开发起点。
双 USB-C 接口：任选其一，勿同时连接
两个 USB-C 接口设置在不同位置，方便显示屏横向或纵向放置时选择更顺手的接线方向。连接任意一个接口即可，两个接口不同时使用。
开发板规格与接口
| 项目 | 说明 |
|---|---|
| 设计方 | 优森美 UltraSemi |
| 主控平台 | 匠芯创 ArtInChip D125，RISC-V |
| 图示实物芯片 | PCBA 标注为 D125CCS |
| 屏幕 | 5.5 英寸，720 × 1280，竖屏 |
| 显示接口 | MIPI DSI |
| PSRAM | 板级说明记录的 D125CCS 验证单元为 16 MiB；以交付硬件为准 |
| 外部存储 | SPI NOR；图片标注器件为 SY25Q64，容量以实物料号与对应数据手册确认 |
| 调试串口 | UART0，PA0 / PA1；115200、8N1、关闭硬件流控 |
| 按键 | 1 个 BOOT 按键、2 个用户按键（按图片标注） |
| 指示灯 | 电源 LED、用户 LED |
| 连接器 | MIPI 屏连接器、两个 USB-C 接口、SD 卡槽（按图片展示） |
| USB-C 使用方式 | 两个接口任选其一，勿同时连接；便于屏幕横向或纵向放置时接线 |
| Zephyr 板级名称 | ultrasemi_d12p_usbdisp_demo88_nor_5_5 |
| 现有构建目标 | ultrasemi_d12p_usbdisp_demo88_nor_5_5/d125ccv |
| 示例应用 | dashboard_720x1280_d125_mipi，以所选应用仓库版本为准 |
图片中的 D125CCS 是实物标注，构建目标中的 d125ccv 是现有软件限定名。板级说明记录了使用该限定名在 D125CCS 单元上验证启动与 Shell 的情况，两者不应作为同一订货型号使用。
存储配置需与硬件匹配： 当前公开设备树将 NOR 配置为 128 Mbit（16 MiB），而图片标注为 SY25Q64，二者需结合实际板卡核对。烧录前应确认 Flash 容量、分区及镜像配置，不能直接将软件声明视为图示实物容量。具体 USB 功能及 SD 卡访问支持按原理图和所选固件确认。
PCBA 与整机展示
PCBA 接口与器件标注
标注图中的 USBC-1 与 USBC-2 任选其一连接，勿同时使用；可根据屏幕横放或竖放时的走线空间选择接口。标注图便于查找调试入口、屏幕连接位置及板上交互器件。首次调试可从供电检查、串口日志和 BOOT 操作入手，再逐步确认显示输出。
外壳正反面与 Dashboard 展示
外壳正面围绕竖屏显示区域展开，背面开窗展示 PCBA，便于结合装配、接口位置与展示需求评估结构。
不同颜色外壳展示
配色图展示浅色及红色边框的外观方向，可用于产品展示与结构沟通。最终颜色、材料和外壳配置按项目确认。
5.5 英寸屏幕与 PCBA 正反面
屏板组合图展示显示屏与主板的连接关系，以及 PCBA 正反面布局，适合在原型设计阶段讨论安装空间和连接线走向。
硬件设计资料与在线预览
以下资料对应 D125CCS MIPI SD Demo。KiCad 工程与 PDF 原理图文件版本标记为 2026-10-21；Interactive BOM 为本次提供的对应 PCB 交互式物料清单。
| 资料 | 内容与用途 | 获取方式 |
|---|---|---|
| 外壳 3D 模型 | 单个外壳盖件的 STEP 模型，用于 CAD 查看、尺寸检查与结构配合评估 | 下载 STEP 外壳模型 |
| KiCad 原理图与 PCB 工程 | 包含 .kicad_pro、.kicad_pcb 及主原理图和子原理图；解压后保持目录结构，通过工程文件打开 | 下载 KiCad 工程 ZIP |
| PDF 原理图 | 无需安装 KiCad 即可查看电路设计 | 新窗口查看 PDF · 下载 PDF |
| Interactive HTML BOM | 交互式物料清单与 PCB 布局联动，支持查找器件及正反面查看 | 独立打开 Interactive BOM · 下载 HTML |
STEP 文件为本次提供的外壳盖件，不代表完整装配模型。制作外壳或 PCB 前，请核对模型、工程版本与目标屏幕和实物板卡的尺寸及接口；资料的使用与再分发许可请联系优森美确认。
PCB 交互式物料清单
可在下方联动查看 BOM 与板上器件位置，切换正反面并搜索位号或器件。点击“全屏查看”可放大至整个屏幕，通过“退出全屏”或 Esc 返回。小屏幕上也可使用“独立打开”入口。嵌入预览中的操作状态可能不会跨会话保留。
PDF 原理图预览
如果浏览器未显示预览，可通过上表的新窗口查看或下载入口访问文件。
Zephyr 应用特性
竖屏 LVGL Dashboard
配套 Dashboard 面向 720 × 1280 布局，包含速度、转速、温度与功率四个仪表，曲线、进度条和状态灯，以及合作方标识。示例以模拟数据驱动控件更新，可用于观察字体、布局、配色和动态刷新效果。
界面中的速度、温度、CPU LOAD、MEMORY、NETWORK 等内容属于演示数据，不代表板上接入了相应传感器，也不代表已实现真实资源或网络监测。
MIPI 显示链路调试
应用配置启用 MIPI DSI 与 ArtInChip 显示流水线，并使用 16 位颜色深度。Bring-up 可围绕启动日志、面板初始化、背光与画面输出逐步排查，再进入 LVGL 控件和界面开发。
当前对照的 5.5 英寸 Dashboard 配置关闭了触摸及 LVGL 指针、编码器、键盘输入，因此屏幕展示不等同于触摸交互已启用；用户按键和 LED 的应用行为也需要相应软件配置。
串口 Shell 与升级入口
串口参数为 115200、8N1、关闭硬件流控，提示符为 aic:~$。输入 help 可查看当前固件的命令；示例提供 aicupg，用于重启进入 ROM USB 升级模式，随后由主机上的 AirBurn 工具完成烧录。
MCUboot 与 AirBurn 镜像
现有工程使用 MCUboot RAM-load 和 ECDSA-P256 签名，启动链为 ROM → PBP → MCUboot → Zephyr。应用与引导程序可通过 sysbuild 一起构建，再生成 AirBurn 使用的 .img。开发配置使用开发签名密钥，发布固件时应配置项目自己的密钥。
开发与验证路径
- 核对实物型号、NOR 容量、屏幕连接及供电配置。
- 按 Zephyr 源码构建与 AirBurn 烧录教程创建工作区，并固定应用 manifest 版本。
- 选择对应的 5.5 英寸板型与 Dashboard 应用，匹配 Flash 分区后构建。
- 检查镜像结构，使用实际板卡对应的升级接口烧录。
- 通过 UART 检查启动与 Shell，观察屏幕仪表和曲线更新，再验证升级入口。
公开板级说明记录了 D125CCS 单元上的启动、Shell 及早期 Dashboard 上板结果。新固件、外壳配置、存储器件或显示组件变更后，仍需对对应版本重新验证。本页整理未执行固件编译与上板测试。
常见问题
两个 USB-C 接口需要同时连接吗？
不需要，也不要同时连接。任选一个接口即可。 两个位置用于方便显示屏横向或纵向摆放时接线，选择不妨碍放置、支撑和线缆走向的接口即可。
这块板适合做什么？
适合 Zephyr 板级 Bring-up、MIPI 显示调试、LVGL 竖屏界面原型及仪表展示，可作为进一步开发显示终端和人机界面的起点。
芯片是 D125CCS，为什么构建目标写 d125ccv？
这是实物标注与现有软件限定名的区别。使用已验证的配置时，也应结合实际芯片、内存及 Flash 参数确认适配范围。
Dashboard 是否显示真实测量数据？
当前示例使用模拟动态数据，主要展示 LVGL 控件效果。真实传感器和系统指标需要另行接入数据源。
资料与方案咨询
如需评估开发板、5.5 英寸显示组件或定制外壳，请联系优森美：doc@ultrasemi.com。建议提供目标应用、屏幕与输入需求、存储配置以及结构要求。